کمپنی کی خبریں

ایس ایم ٹی کی پیداوار کے عمل میں، غلطی سے بچاؤ کا ایک عام طریقہ ہے جو غلط حصوں کے خطرے کو کم کر سکتا ہے، غلطیوں کے امکانات کو کم کر سکتا ہے، اور پوری پیداوار کے معیار کو مؤثر طریقے سے بہتر بنا سکتا ہے۔ یہ طریقہ FII کے نام سے جانا جاتا ہے، جس کا مطلب پہلی شے کی جانچ ہے۔

آئیے پی سی بی میں دیگر پرتوں کے کردار کے تعارف کے ساتھ جاری رکھیں: 1. سولڈر ماسک کی تہہ 2. سلک سکرین کی تہہ 3. دوسری پرتیں۔

یہ بات مشہور ہے کہ پی سی بی الیکٹرانک مصنوعات کا ایک ناگزیر حصہ ہے، جو متعدد پرتوں پر مشتمل ہے، ہر ایک اپنے مخصوص فنکشن کے ساتھ۔ آج ہم ہر پرت کے مختلف افعال کو دریافت کریں گے۔

آخر میں کیپسیٹر کے بارے میں فنکشن 5 اور 6 کے بارے میں سیکھتے ہیں۔ ٹائمنگ ٹیوننگ

پی سی بی میں کپیسیٹر کے چھ افعال (حصہ 2) بائی پاس کرنا توانائی کا ذخیرہ

Capacitors ایک عام الیکٹرانک جزو ہے جو سرکٹ بورڈز میں اہم کردار ادا کرتا ہے۔ کیپسیٹرز سرکٹ بورڈز میں مختلف کام انجام دیتے ہیں جیسے فلٹرنگ، کپلنگ، بائی پاسنگ، انرجی اسٹوریج، ٹائمنگ اور ٹیوننگ۔ کیپسیٹرز شور کو فلٹر کر سکتے ہیں، سگنلز منتقل کر سکتے ہیں، ڈی سی کو الگ کر سکتے ہیں، برقی توانائی کو ذخیرہ کر سکتے ہیں، وقت کو کنٹرول کر سکتے ہیں، اور سرکٹ کی کارکردگی اور وشوسنییتا کو یقینی بنانے کے لیے تعدد کو ایڈجسٹ کر سکتے ہیں۔

پیش کیے جانے والے لیمینیشن ڈھانچے کی اگلی دو قسمیں ہیں "N+N" ڈھانچہ اور کسی بھی پرت کا باہم مربوط ڈھانچہ۔

آئیے اگلا ڈھانچہ متعارف کروانا جاری رکھیں: "2-N-2" ڈھانچہ۔

آج، آئیے سب سے آسان اسٹیک اپ ڈیزائن، "1-N-1" ڈھانچہ کے ساتھ شروع کرتے ہیں۔

ہم سب جانتے ہیں کہ جدید الیکٹرونکس مینوفیکچرنگ کے شعبے میں، ایچ ڈی آئی ٹیکنالوجی الیکٹرانک مصنوعات کو چھوٹے بنانے اور اعلیٰ کارکردگی کی طرف لے جانے کا ایک اہم عنصر بن گئی ہے۔ ایچ ڈی آئی ٹیکنالوجی کا بنیادی حصہ اس کے منفرد اسٹیک اپ ڈیزائن میں ہے، جو نہ صرف سرکٹ بورڈ کے خلائی استعمال کو بہت زیادہ بڑھاتا ہے بلکہ برقی کارکردگی اور سگنل کی سالمیت کو بھی نمایاں طور پر مضبوط کرتا ہے۔

اس کے بعد، ہم ہائی اسپیکٹ ریشو ایچ ڈی آئی بورڈز کی الیکٹروپلاٹنگ صلاحیتوں کا مطالعہ جاری رکھیں گے۔

جیسا کہ ہم سب جانتے ہیں کہ، مواصلات اور الیکٹرانک مصنوعات کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ، پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کا ڈیزائن بطور کیریئر سبسٹریٹس بھی اعلیٰ سطح اور اعلی کثافت کی طرف بڑھ رہا ہے۔ انفارمیشن ٹکنالوجی کی مسلسل ترقی کے تناظر میں زیادہ تہوں والے اعلیٰ ملٹی لیئر بیک پلینز یا مدر بورڈز، موٹی بورڈ کی موٹائی، چھوٹے سوراخوں کے قطر، اور گھنے وائرنگ کی زیادہ مانگ ہوگی، جو پی سی بی سے متعلقہ پروسیسنگ کے عمل کے لیے لامحالہ زیادہ چیلنجز لائے گی۔ .