The 6 لیئر فرسٹ آرڈر بلوٹوتھ پی سی بی (پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ) بلوٹوتھ کمیونیکیشن ڈیوائسز کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے اور یہ وائرلیس ہیڈ فونز، سمارٹ ہومز، پہننے کے قابل آلات اور دیگر مصنوعات میں وسیع پیمانے پر استعمال ہوتا ہے۔
HDI PCB برائے الیکٹرانک مصنوعات پروڈکٹ کا تعارف
1. پروڈکٹ کا مجموعی جائزہ
6 لیئر فرسٹ آرڈر بلوٹوتھ PCB (پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ) بلوٹوتھ کمیونیکیشن ڈیوائسز کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے اور یہ وائرلیس ہیڈ فونز، سمارٹ ہومز، پہننے کے قابل آلات اور دیگر مصنوعات میں وسیع پیمانے پر استعمال ہوتا ہے۔ یہ پی سی بی ملٹی لیئر سٹرکچر اور فائن وائرنگ ٹیکنالوجی کے ذریعے موثر سگنل ٹرانسمیشن اور مستحکم وائرلیس کنکشن کو یقینی بناتا ہے۔
2. پروڈکٹ کی خصوصیات
1. ملٹی لیئر ڈیزائن
6 پرت کا ڈھانچہ: معقول اسٹیکنگ ڈیزائن، بشمول سگنل لیئر، گراؤنڈ لیئر اور پاور لیئر، سرکٹ لے آؤٹ کو بہتر بناتا ہے اور سگنل کی سالمیت کو بہتر بناتا ہے۔
کمپیکٹ لے آؤٹ: جگہ کا مؤثر استعمال، چھوٹے اور انتہائی مربوط بلوٹوتھ آلات کے لیے موزوں۔
2. بہترین وائرلیس کارکردگی
کم سگنل کا نقصان: بلوٹوتھ سگنلز کی مستحکم ترسیل کو یقینی بنانے کے لیے آپٹمائزڈ وائرنگ اور مواد کا انتخاب۔
مضبوط مخالف مداخلت کی صلاحیت: مناسب زمینی پرت کے ڈیزائن کے ذریعے، برقی مقناطیسی مداخلت کو کم کیا جاتا ہے اور مواصلات کا معیار بہتر ہوتا ہے۔
3. ہائی تھرمل چالکتا
حرارت کی کھپت کا ڈیزائن: زیادہ بوجھ کے تحت آلے کے استحکام کو یقینی بنانے اور پروڈکٹ کی سروس لائف کو بڑھانے کے لیے تھرمل کنڈکٹیو مواد کا استعمال کیا جاتا ہے۔
4. مطابقت اور لچک
ایک سے زیادہ بلوٹوتھ ورژن سپورٹ: مختلف ایپلیکیشن کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے بلوٹوتھ 5.0 اور اس سے اوپر کے ساتھ ہم آہنگ۔
متعدد پیکیجنگ فارمز کے لیے سپورٹ: مختلف ڈیزائن کی ضروریات کو لچکدار طریقے سے جواب دینے کے لیے متعدد IC پیکیجنگ فارمز، جیسے QFN، BGA، وغیرہ کو سپورٹ کرتا ہے۔
3. تکنیکی پیرامیٹرز
| تہوں کی تعداد | 6 پرتیں | کم از کم یپرچر | 0.1 ملی میٹر |
| بورڈ کی موٹائی | 1+/-0.1 ملی میٹر | سطح کا علاج | وسرجن گولڈ |
| بورڈ کا مواد | FR-4 S1000 | کم از کم سوراخ تانبے | 25um |
| سولڈر ماسک | سفید حروف کے ساتھ سبز تیل | سطح تانبے کی موٹائی | 35um |
| / | / | لائن کی کم از کم چوڑائی/فاصلہ | 0.233mm/0.173mm |
4. درخواست کے علاقے
کنزیومر الیکٹرانکس: وائرلیس ہیڈ فون، بلوٹوتھ اسپیکر، سمارٹ گھڑیاں وغیرہ۔
اسمارٹ ہوم: سمارٹ بلب، اسمارٹ ساکٹ، ہوم آٹومیشن کا سامان، وغیرہ۔
طبی سامان: صحت کی نگرانی کا سامان، ٹیلی میڈیسن کا سامان، وغیرہ۔ صنعتی ایپلی کیشنز: وائرلیس سینسرز، صنعتی کنٹرول سسٹم وغیرہ۔ 5. پیداواری عمل اعلی صحت سے متعلق مینوفیکچرنگ: مصنوعات کی اعلی درستگی اور اعلی وشوسنییتا کو یقینی بنانے کے لیے جدید مینوفیکچرنگ آلات اور عمل کا استعمال۔ سخت کوالٹی کنٹرول: ہر پروڈکشن لنک کو معیار کے سخت معائنہ سے گزرنا پڑتا ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ مصنوعات بین الاقوامی معیارات پر پورا اترتی ہیں۔ 6. نتیجہ 6 لیئر فرسٹ آرڈر بلوٹوتھ پی سی بی ایک اعلیٰ کارکردگی، اعلیٰ قابل اعتماد سرکٹ بورڈ حل ہے جو جدید وائرلیس کمیونیکیشن کے آلات کی مائنیچرائزیشن، اعلیٰ کارکردگی اور اعلیٰ انضمام کی ضروریات کو پورا کر سکتا ہے۔ ہم صارفین کو اعلیٰ معیار کی مصنوعات اور خدمات فراہم کرنے کے لیے پرعزم ہیں تاکہ صارفین کو سخت مارکیٹ مسابقت میں کامیابی حاصل ہو سکے۔ اکثر پوچھے گئے سوالات سوال: آپ کی فیکٹری ہوائی اڈے سے کتنی دور ہے؟ A: 30 کلومیٹر۔ Q: آپ کا MOQ کیا ہے؟ A: 1PCS۔ سوال: Gerber فراہم کرنے کے بعد، پروڈکٹ کے عمل کے تقاضے، میں کب ایک اقتباس حاصل کر سکتا ہوں؟ A: 1 گھنٹے کے اندر PCB کوٹیشن۔ 4. سگنل کی مداخلت: یہ غیر معقول وائرنگ، ناقص زمینی ڈیزائن یا ضرورت سے زیادہ بجلی کی فراہمی کے شور کی وجہ سے ہوتا ہے۔ حل میں وائرنگ کو بہتر بنانا، مناسب طریقے سے گراؤنڈ اور پاور لائنز مختص کرنا، اور شور کی مداخلت کو کم کرنے کے لیے شیلڈنگ لیئرز یا فلٹرز کا استعمال شامل ہے۔ 5. ناکافی تھرمل ڈیزائن: 6 لیئر پی سی بی کام کرتے وقت بہت زیادہ گرمی پیدا کرے گا۔ اگر تھرمل ڈیزائن ناکافی ہے، تو یہ سرکٹ بورڈ کو زیادہ گرم کرنے اور سرکٹ کے معمول کے کام کو متاثر کرنے کا سبب بن سکتا ہے۔ حل میں ہیٹ سنکس یا ہیٹ سنکس شامل کرنا، گرمی کی کھپت کے راستوں کو بہتر بنانا، اور گرمی کی کھپت کے اجزاء کو معقول طریقے سے ترتیب دینا شامل ہیں۔ 6. ناقص مماثلت: یہ سگنل ٹرانسمیشن کے دوران عکاسی اور نقصان کا سبب بنتا ہے، جس سے سرکٹ کی کارکردگی متاثر ہوتی ہے۔ اس کا حل یہ ہے کہ مائبادی سے مماثل ڈیزائن کے لیے مائبادی کے حساب کتاب کے ٹولز کا استعمال کریں، مناسب طریقے سے مواد اور موٹائی کا انتخاب کریں، اور وائرنگ کو بہتر بنائیں۔ 7. برقی مقناطیسی مطابقت کے مسائل: یہ سرکٹ کے ٹھیک سے کام نہ کرنے یا دوسرے آلات کو نقصان پہنچانے کا سبب بن سکتا ہے۔ حل یہ ہے کہ EMC ڈیزائن کی تصریحات پر عمل کریں، مناسب طریقے سے گراؤنڈ اور پاور لائنوں کی ترتیب، اور شیلڈنگ لیئرز اور فلٹرز کا استعمال کریں۔ 8. کنیکٹر کا ناقص رابطہ: یہ غیر مستحکم سگنل ٹرانسمیشن کا سبب بنتا ہے اور سرکٹ کی کارکردگی کو متاثر کرتا ہے۔ حل یہ ہے کہ کنیکٹر کی صحیح قسم اور تفصیلات کا انتخاب کریں، اس بات کو یقینی بنائیں کہ کنیکٹر مضبوطی سے انسٹال ہے، اور کنیکٹر کو باقاعدگی سے چیک کریں اور اسے برقرار رکھیں۔ 9 سولڈرنگ کے مسائل: سرکٹ کے ٹھیک سے کام نہ کرنے، یا سرکٹ بورڈ کو بھی نقصان پہنچانے کا سبب بن سکتا ہے۔ حل یہ ہے کہ اعلیٰ معیار کے سولڈر اور سولڈر پیسٹ کا استعمال کریں، سولڈرنگ کے درست عمل کو یقینی بنائیں، اور باقاعدگی سے سولڈرنگ کے معیار کو چیک کریں اور اسے برقرار رکھیں۔ 10 ناقص سولڈریبلٹی: بورڈ کی آلودگی، آکسیڈیشن، بلیک نکل، نکل کی غیر معمولی موٹائی وغیرہ کی وجہ سے ہو سکتا ہے۔ حل میں پی سی بی فیکٹری کے پروسیس کی صلاحیت اور کوالٹی کنٹرول پلان پر توجہ دینا، مناسب حفاظتی اقدامات کرنا شامل ہے۔ جیسے ویکیوم کنڈکٹیو بیگز یا ایلومینیم فوائل کے تھیلے پانی کے بخارات کے داخلے کو روکنے کے لیے، اور استعمال سے پہلے بیکنگ۔ 11 ڈیلامینیشن: یہ PCBs کا ایک عام مسئلہ ہے، جو غلط پیکیجنگ یا اسٹوریج، مواد یا عمل کے مسائل وغیرہ کی وجہ سے ہو سکتا ہے۔ حل میں مناسب پیکیجنگ اور حفاظتی اقدامات کا استعمال، اور ضرورت پڑنے پر بیکنگ شامل ہے۔ 12 شارٹ سرکٹ اور اوپن سرکٹ: یہ ناکامی کی ایک عام قسم ہے، جو غلط ویلڈنگ یا ضرورت سے زیادہ درجہ حرارت کی وجہ سے پی سی بی بورڈ کی پرت چھیلنے کی وجہ سے ہو سکتی ہے۔ حل میں سولڈرنگ کے عمل کو بہتر بنانا اور درجہ حرارت کنٹرول کے ساتھ ساتھ باقاعدہ معائنہ اور دیکھ بھال بھی شامل ہے۔ 13 اجزاء کا نقصان: یہ اوورلوڈ، زیادہ گرمی، غیر مستحکم وولٹیج وغیرہ کی وجہ سے ہوسکتا ہے۔ حل میں مناسب ترتیب اور مناسب حفاظتی اقدامات کا استعمال، نیز سرکٹ بورڈز کا باقاعدہ معائنہ اور دیکھ بھال شامل ہے {608207} }
